牙髓坏死
牙髓坏死（pulp necrosis）大都由急性或慢性牙髓炎演变而成，也可由充填物的化学物质刺激引起，正畸过度牵拉或外伤也可导致牙髓坏死。
一、发病机理
在牙髓炎后期，牙髓组织出现血运障碍，小血管麻痹而丧失功能，牙髓组织缺血缺氧渐成退行性变或液化坏死。
充填深窝洞未垫底，材料中的化学物质刺激，也可导致牙髓坏死。
外伤、正畸加力不当或长期的创伤性合，牙周膜受到过度牵拉或压迫，血液循环受到一定的影响（血管破裂或挤压），血供障碍可使牙周组织发生退行性变，同时也影响到牙髓的血液供应，最终使牙髓组织发生退行性变或坏死。
根据病变发展的程度不同，牙髓组织可出现部分坏死，也可全部坏死。临床上以部分坏死多见，有的冠髓坏死，根髓在根尖以上的任何部位仍有活力；有的多根牙某一根髓全部坏死，且已并发慢性根尖周炎，但另一根管牙髓仍存活。慢性牙髓炎如无急性发作，则呈渐进性坏死。
牙髓坏死在显微镜下可见组织细胞核固缩，碎裂及溶解，胞浆和间质崩溃成颗粒状，形成一片模糊的无结构物。牙髓坏死的范围大小不同，在坏死组织与正常组织间有炎症浸润带，此种情况即为牙髓部分坏死。随着病变的继续，则发展成全部坏死。
过去曾将外伤或正畸等导致血运障碍所致定义为牙髓坏死(无细菌感染)；将有龋等感染途径所致的称牙髓坏疽（pulp gangrene）；亦有将腐败性细菌感染所致称牙髓坏疽，临床上无特殊意义。因此，现在的教科书大都统称为牙髓坏死，不作细分。
有的学者认为：充填修复后导致牙髓坏死的原因不是材料的刺激性，而是由于充填料与洞壁产生的微渗漏导致细菌在缺氧环境下繁殖，并进一步进入牙髓产生坏死。对深龋近髓的患牙此观点有一定的理由，但对中龋洞修复后出现的牙髓坏死则难以解释。刺激性大的材料可在充填后数周至数月导致牙髓坏死，如矽水门汀、各种复合树脂等；而刺激性小的材料在充填后数月至数年才导致牙髓坏死，如银汞合金、玻璃离子水门汀、磷酸锌水门汀等。此外，外伤或正畸加力过大导致根尖处血运障碍，也可在短期内导致牙髓坏死。
二、临床表现
（一）牙髓部分坏死 牙髓部分坏死是介于急慢性牙髓炎与牙髓坏死之间的病理阶段，各种感染途径均可发生。由急性牙髓炎发展而来的此前多有半小时以上的持续性疼痛史；慢性牙髓炎演变而来的近期多有冷热刺激痛的症状，有的有咬合无力或咬合不适史。检查患牙多数有不同程度的叩痛，温度测试大多为类似可复性牙髓炎的结果，但刺激痛较轻是其特点，经验不足者容易误诊为可复性牙髓炎。龋原性的探诊及开髓均不痛，仅在拔髓针或扩大针伸入根管的某一段时有痛感。多根牙由牙周病或根裂所致的逆行感染，坏死侧可探到深牙周袋，热器械试验无反应，但健侧有不同程度的刺激痛，患牙多有Ⅰ～Ⅱº松动。
（二）牙髓坏死
牙髓坏死有以下症状及体征：
1.由急性牙髓炎演变而来的多有阵发性疼痛转为持续性疼痛史；慢性牙髓炎演变而来的，此前多有冷热刺激痛的症状；部分病例有牙体修复史、外伤或正畸史。
2.感染性坏死者检查可及牙体缺损、发育畸形、牙周病等感染途径。
3.牙冠变色。对比邻牙可见患牙色泽较暗，如为腐败性细菌感染则牙冠呈灰褐色。
4.患牙探诊无痛感，有不同程度的叩痛，个别很稳固的后牙也可能无叩痛，原有牙周病或合并根尖周炎者患牙可有轻度的松动。
5.温度或电活力测试无反应。
6.拔髓时可及苍白或灰褐色的死髓，腐败性细菌感染者可闻及腐臭味。如无死髓，近期亦无疼痛史，则可能为陈旧性坏死，其腐质中含有大量细菌，多并发根尖周慢性炎症，应注意Ｘ线片上根尖周骨质的改变。
一、发病机理
在牙髓炎后期，牙髓组织出现血运障碍，小血管麻痹而丧失功能，牙髓组织缺血缺氧渐成退行性变或液化坏死。
充填深窝洞未垫底，材料中的化学物质刺激，也可导致牙髓坏死。
外伤、正畸加力不当或长期的创伤性合，牙周膜受到过度牵拉或压迫，血液循环受到一定的影响（血管破裂或挤压），血供障碍可使牙周组织发生退行性变，同时也影响到牙髓的血液供应，最终使牙髓组织发生退行性变或坏死。
根据病变发展的程度不同，牙髓组织可出现部分坏死，也可全部坏死。临床上以部分坏死多见，有的冠髓坏死，根髓在根尖以上的任何部位仍有活力；有的多根牙某一根髓全部坏死，且已并发慢性根尖周炎，但另一根管牙髓仍存活。慢性牙髓炎如无急性发作，则呈渐进性坏死。
牙髓坏死在显微镜下可见组织细胞核固缩，碎裂及溶解，胞浆和间质崩溃成颗粒状，形成一片模糊的无结构物。牙髓坏死的范围大小不同，在坏死组织与正常组织间有炎症浸润带，此种情况即为牙髓部分坏死。随着病变的继续，则发展成全部坏死。
过去曾将外伤或正畸等导致血运障碍所致定义为牙髓坏死(无细菌感染)；将有龋等感染途径所致的称牙髓坏疽（pulp gangrene）；亦有将腐败性细菌感染所致称牙髓坏疽，临床上无特殊意义。因此，现在的教科书大都统称为牙髓坏死，不作细分。
有的学者认为：充填修复后导致牙髓坏死的原因不是材料的刺激性，而是由于充填料与洞壁产生的微渗漏导致细菌在缺氧环境下繁殖，并进一步进入牙髓产生坏死。对深龋近髓的患牙此观点有一定的理由，但对中龋洞修复后出现的牙髓坏死则难以解释。刺激性大的材料可在充填后数周至数月导致牙髓坏死，如矽水门汀、各种复合树脂等；而刺激性小的材料在充填后数月至数年才导致牙髓坏死，如银汞合金、玻璃离子水门汀、磷酸锌水门汀等。此外，外伤或正畸加力过大导致根尖处血运障碍，也可在短期内导致牙髓坏死。
二、临床表现
（一）牙髓部分坏死 牙髓部分坏死是介于急慢性牙髓炎与牙髓坏死之间的病理阶段，各种感染途径均可发生。由急性牙髓炎发展而来的此前多有半小时以上的持续性疼痛史；慢性牙髓炎演变而来的近期多有冷热刺激痛的症状，有的有咬合无力或咬合不适史。检查患牙多数有不同程度的叩痛，温度测试大多为类似可复性牙髓炎的结果，但刺激痛较轻是其特点，经验不足者容易误诊为可复性牙髓炎。龋原性的探诊及开髓均不痛，仅在拔髓针或扩大针伸入根管的某一段时有痛感。多根牙由牙周病或根裂所致的逆行感染，坏死侧可探到深牙周袋，热器械试验无反应，但健侧有不同程度的刺激痛，患牙多有Ⅰ～Ⅱº松动。
（二）牙髓坏死
牙髓坏死有以下症状及体征：
1.由急性牙髓炎演变而来的多有阵发性疼痛转为持续性疼痛史；慢性牙髓炎演变而来的，此前多有冷热刺激痛的症状；部分病例有牙体修复史、外伤或正畸史。
2.感染性坏死者检查可及牙体缺损、发育畸形、牙周病等感染途径。
3.牙冠变色。对比邻牙可见患牙色泽较暗，如为腐败性细菌感染则牙冠呈灰褐色。
4.患牙探诊无痛感，有不同程度的叩痛，个别很稳固的后牙也可能无叩痛，原有牙周病或合并根尖周炎者患牙可有轻度的松动。
5.温度或电活力测试无反应。
6.拔髓时可及苍白或灰褐色的死髓，腐败性细菌感染者可闻及腐臭味。如无死髓，近期亦无疼痛史，则可能为陈旧性坏死，其腐质中含有大量细菌，多并发根尖周慢性炎症，应注意Ｘ线片上根尖周骨质的改变。