根尖周外科手术

发布日期:2016-03-16 浏览量:227 次 专题:综合相关 返回上一页
根尖周外科手术是牙髓病治疗的重要辅助手术。在根管治疗失败或某些难以进行根管治疗的病例,根管外存在着影响病变愈合的因素,用常规根管治疗的方法难以达到目的。采用根管外科去除病源,可以获得较好的效果,这对扩大治疗范围,保留更多的患牙具有重要的意义。
   根尖周外科手术虽已有较长的历史,但更多的是近几十年发展起来的新项目。随着新器械材料的出现,过去的一些手术方法也得到不断改进和完善,取得更好的效果。因此,根管外科手术实际上是现代牙髓病学的重要组成部分。
目前较常开展的根尖周外科手术有:根尖刮治术、根尖切除逆充填术、截根术、磨牙半切术、根管侧穿修补术、意向再植术、囊肿开窗引流术等。
一、适应证
1 .根尖周有影响病变愈合的异物
(1)器械折断  扩大针或拔髓针折断且已超出根尖孔,采用根管内取出未能获得成功者;或虽未超出但影响治疗效果。
(2)棉捻超出根尖孔  某些根尖孔粗大的患牙,如使用棉捻不当被推出或部分推出根尖孔,从根管内未能取出影响治疗。
(3)牙胶尖超充  超充过多的牙胶尖未能取出重新治疗,且临床症状未能消失者。例如:窦道未能愈合或反复肿痛等。
(4)根尖钙化物附着  慢性牙槽脓肿可导致根尖结石样钙化物形成,成为刺激因素使根管治疗归于失败。
(5)根尖吸收  牙骨质坏死可导致根尖吸收,残端尖锐刺激根尖周组织,成为慢性炎症的病因。
2 .根管阻塞不通影响治疗
(1)不正规的桩冠修复,在修复前未作正规的根管治疗,或因扩大钉道时将牙胶尖带出未发现,使近根尖处根管空虚引发根尖周慢性炎症,患者又不愿取下桩钉重新治疗。亦可因铸造桩核难以取下,影响根管重新治疗。
(2)根管钙化未能贯通或异物阻塞未能取出,采用封药治疗又未获成功。
3.根管侧穿  桩冠修复钉道预备不当导致侧穿,修复前未进行修补或无法行修补术(近远中侧);或根管治疗产生的侧穿,根管内修补失败。
4.根尖折断  前牙外伤根尖折断,导致根尖周病变,但余留牙根仍较长,有保留价值。或后牙某一根合创伤性根折,其余牙根仍较稳固。
5.较大的根尖囊肿或慢性根尖周脓肿  上述病变采用采用常规根管治疗未能治愈,或患者因故无法进行较长疗程的根管治疗,可采用外科手术治疗。
6 .多根牙无法治疗的某一牙根  多根牙某一根面严重龋坏或根尖周病变严重没有治疗保存价值,而其它牙根尚有保存治疗价值,可去除病变牙根保留其余牙根。
二、禁忌证
1 .患牙位于邻近重要的组织器官,如下齿槽神经管、腭动脉、上颌窦等,手术有可能导致损伤或带来严重后果。
2 .患牙伴有尚未治愈的牙周病,或根尖周病急性期炎症未完全消退者应暂缓手术。
3 .不便操作的后磨牙,不要勉强作根尖切除等复杂手术。
4 .有血液、心血管、代谢、免疫缺陷等疾病,或肝肾功能不全的患者,在病情未完全控制的情况下不宜手术。
三、术前准备工作
1 .损伤较大的根尖周外科手术,术前应检查血常规,了解血小板及出凝血时间,必要时还应检查肝功能等项目。
2 .对口腔内所有牙齿进行超声洁治,去除牙石牙垢,使口腔保持清洁。
3 .重新阅读X线片,准确判断根尖周情况,尤其对相邻2个以上牙有根尖阴影,应结合临床检查,准确判断病源牙,并全面了解其牙根状况。
4 .对根尖周刮治术及根尖切除倒充填术病例,术前根管大都充填完好,如未充填应视根管内渗出液数量而定,如渗出液少可在术前先充填,否则应在手术中吸干液体后再充填。
四、手术方法
(一)根尖刮治术
根尖刮治术(periapieal currettage)是用器械将根尖周病变的软组织及坏死骨组织、坏死的牙骨质刮除,以达到促进根尖周病变愈合的目的。
有窦道口的慢性根尖周炎,经严格的根管治疗后数日,窦道口即可愈合。有的在短时间内还可留有瘢痕突起,数周后渐消失。但个别病例,由于牙胶尖超填或坏死物质存留等原因,窦道口在一周后仍不愈合。可摄X线片检查,如无根管遗漏或充填不足,能排除根管内其它原因所致,可行根尖刮治术,以消除根尖周刺激物,促使窦道口愈合。
根尖刮治术操作步骤如下:
1 .消毒术区粘膜,局部注射含肾上腺素麻醉药。
2 .用匙形刮治器从窦道口伸入,直达根尖处,将根尖周围肉芽组织予以扒刮,并通过手感将根尖亦作扒刮,如有超填的牙胶尖也可刮除。
3 .用钝针头注射器抽3%过氧化氢及生理盐水交替冲洗骨腔2次。
4 .2周后复诊观察窦道愈合情况。
根尖刮治术亦可作翻瓣后刮治,在直视下其视野好,刮治更彻底,但损伤大手术时间长。其方法基本上同根尖切除术,不同的是只做刮治修整而不切除根尖。适用于病灶较大或根尖情况较复杂者。
(二)根尖切除与逆充填术
根尖切除是用手术方法切除导致根尖周病变的部分根尖,逆充填是将切除根尖后暴露的根管口,经备洞后用与组织有亲和性的材料充填,以隔绝根管与根尖周的通道,避免再感染。
根尖切除逆充填术的操作步骤与方法如下(图15-7):

                       图15-7  根尖切除与逆充填术

1.根据术前X线片情况,拟定手术计划,并作口腔清洁准备。
2.常规消毒术区、铺巾,选用含肾上腺素麻药作骨膜下浸润麻醉,麻醉范围应包括两侧邻牙。
3.在患牙的唇(颊)侧作弧形切口,孤形的凸面向着牙冠,距龈缘4~5mm,两端止于邻牙,切口深达骨面。切口不宜过低或过高,否则将影响下一步的操作。
4.用骨膜分离器翻起粘骨膜瓣,暴露根尖区牙槽骨板。骨板已有破坏可酌情扩大,未破坏则用骨凿去除以暴露根尖1/3。
5.用刮匙搔刮根尖周病变组织,注意观察根尖情况,如有钙化物等一并刮除。出血较多可用湿盐水纱布压迫止血。
6.涡轮机用细圆锥钻,慢机用细裂钻切除部分根尖,使其呈朝向唇侧45°左右的斜面,并将边缘修整圆钝。切除的长度应视不同情况而定,如根尖本身无病变应少切除,仅提供备洞行逆充填即可。根尖有牙骨质吸收破坏者应以能去除为度,但最多不能超过根长的1/3。若根管内有较长的断针难以取出,可在唇侧开成沟状取出,既可多保留根尖,又能起固位作用。
7.用小倒锥钻将暴露的根管扩一小洞,冲洗干净并吹干,用银汞合金或玻璃离子水门汀充填,并修整光滑。注意不要将多余的充填物遗留在骨腔中。
8.用盐水冲洗骨腔,并稍刮使其出血以填充骨腔,将粘骨膜瓣复位后作间断缝合。
  根尖切除倒充填材料必须具备以下条件:①与组织亲和性好(无刺激性)、无毒性和免疫性;②性质稳定,充填后与组织液接触不会溶解,亦不会被组织吸收;③不会产生体积收缩,因而不会产生微渗漏;④可塑期适当,便于操作。
  目前常用的倒充填材料有银汞合金、玻璃离子水门汀、氢氧化钙、钙维他、牙胶等。银汞合金与组织的亲和性较好,且不被组织所吸收,充填后随着时间的推移可产生轻度体积膨胀,充填体相对较稳定。但亦有人认为其颗粒粗,容易产生微渗漏。也有学者认为其产生的微隙不足以影响术后效果,且根管经过充填后,即使有微渗漏,也不会产生临床症状。其操作方便,不需等待凝固时间,与组织液接触不被溶解,是一种良好的倒充填材料。
  与根尖切除术类似的是前牙断根取出术,适用于前牙根尖1/3折断,且已并发慢性尖周炎病例(15-8)。

 
                        15-8    断根取出逆充填术
A:外伤牙折史2年,根1/3折断   B:取出断根,银汞合金倒充填    C:邻牙协助联冠修复,术后9个月复诊片(本例曾随访6年)。

(三)截根术
截根术(root amputation)系将多根牙的某一病变严重的牙根截除,保留其余可以治疗的牙根及牙冠,使患牙能继续行使咀嚼功能。适用于某一牙根折断或有难以治愈的病变者。
  此法仅适用于三个分叉牙根的上磨牙(图15-9)。下颌磨牙如截除一个牙根,余留根难以单独支持咀嚼功能,需行半切术后与邻牙行联冠修复。

 
                      图15-9        截根术

A:  26桩核冠修复后近中根纵折慢性根尖周炎,脓性针眼状窦口   B:断根术后9个月,根尖稀疏影消失,窦口愈合,患牙无明显松动,能咀嚼一般食物。

截根术操作步骤与方法如下:
1 .术区消毒,用含肾上腺素局麻剂作骨膜下麻醉,局麻范围包括邻牙及另一牙根。
2 .在拟切除牙根侧作垂直切口,翻瓣后要充分暴露牙根及根分叉区。
3 .用细锥形金刚车针或裂钻,沿根分叉至牙冠颈缘作斜行截除牙根。
4 .用牙挺挺出断根,止血后将断面磨平。
5 .将根管口钻磨并稍扩大成盒形洞,隔湿吹干,调银汞合金或玻璃离子水门汀充填,去除多余部分并修整平。
6 .创口作间断缝合,一周后复诊拆线。
7 .定期随访检查牙齿松动度及咀嚼功能,若有松动或不能完全胜任咀嚼,可酌情用邻牙协助联冠修复,以提高咀嚼功能。
(四)磨牙半切术
牙齿半切术(tooth hemisection)是指将下磨牙有病变或缺损严重的一侧牙根连同牙冠切除,保留较好的另一侧牙冠及牙根;待拔牙创愈合后与邻牙行类似固定桥修复(图15-10)。拟保留的一侧残冠应先行根管治疗,完成后再切除另一侧。

1 .适应证
(1)某一根有难以治愈的牙周及根尖周病变,如牙周严重的垂直吸收,根尖牙骨质坏死吸收等。
(2)某一根有根折或牙冠龋坏已达龈下,无保存治疗价值者。
(3)某一根有无法治疗的器械折断、穿孔等难治性因素。
  (4)髓底较大的穿孔或根分歧有不易治愈的病变,且一侧残根无保存治疗价值者。
2 .禁忌证
(1)保留根无足够的牙槽骨支持。
(2)保留侧牙冠严重缺损,且残根呈扁形无法设桩。
(3)合抱根或融合根,分根困难或无意义。
(4)邻牙无条件作固定修复。
(5)有拔牙手术的禁忌证。
3.牙半切术步骤与方法:
(1)常规局麻,用细锥形金刚车针或砂片于磨牙近远中交界处片切,至两爿分开,用牙挺挺出残根,挺时应注意施力方向,防止损伤保留侧牙根。
(2)刮除牙槽窝内肉芽或坏死组织,盐水冲洗后用棉卷压迫止血。
(3)术后护理及注意事项同拔牙术。
(4)3个月后与邻牙行类似固定桥修复。因剩余的残冠大都缺损严重,在修复时应酌情行桩核修复以增强残冠的抗力作用,防止修复后冠折。
(五)根管壁侧穿修补术
根管壁侧穿修补术(repairing procedure for perforation of root)是指用银汞合金等材料修补根管壁上的穿孔,适用于因预备钉道不当引起的唇(颊)侧较大的穿孔。对于舌腭侧及近、远中侧穿孔难以施行,可采用意向再植术修补;而对于较小的穿孔亦可试用氢氧化钙从根管内修补,若修补失败再考虑用本方法。
根管壁侧穿修补术步骤方法如下:
1 .术区常规消毒,用含肾上腺素的麻醉药作骨膜下麻醉。
2 .根据穿孔部位作弧形或垂直切口,翻瓣并暴露穿孔位置的牙根;如骨质未破坏可用圆钻磨除骨组织,直至暴露穿孔位置。在磨除前可用大号扩大针插入穿孔处并超出根面,作为穿孔的标志物,当圆钻磨至近根面时即可显现,这样可避免盲目钻磨对牙槽骨破坏过多;也可防止钻磨过头损伤正常的根面牙骨质。钻磨时应由助手滴喷生理盐水降温,以免灼伤骨组织。
3 .用盐水冲洗创面,彻底显露穿孔,再用圆柱形或倒锥形钻修整,形成盒形窝洞。
   4 .止血并吹干窝洞,调银汞合金或玻璃离子水门汀充填,并将充填体修整光滑。
5 .待充填体干固后冲洗创口,间断缝合粘骨膜,一周后拆线观察愈合情况。
(六)意向再植术
再植术是指因外伤或误拔所致的脱位牙,经处理后重新植入牙槽窝。意向再植术(extracted tooth replantation)是指患牙有难以治愈的病变或根管近远中侧穿,采用拔除后离体处理,然后再植入牙槽窝的一种手术。
此方法为保留患牙的最后一种治疗手段,如能正确选择病例,操作准确无误,成功率仍较高。
意向再植术步骤与方法如下:
1 .常规消毒、局麻,下磨牙应采用阻滞麻醉,以获得更好的麻效。
2 .用牙钳拔除患牙,拔除时应注意施力大小及方向,必要时可先用牙挺挺松,避免损伤牙体及牙周组织。在拔除前可先调合,以减轻术后咬合痛,防止创伤。
3 .用湿盐水纱布包住患牙,露出牙冠,用不喷水机头将穿孔处制成盒型小洞,钻磨时由助手用盐水滴喷以降温,根尖有吸收者应予修整圆钝光滑。调银汞合金或玻璃离子水门汀行穿孔修补或根尖倒充填。如未行根管治疗者可同时完成根管充填。
4 .刮除牙槽窝肉芽或坏死组织,并用3%过氧化氢和生理盐水交替冲洗,轻刮牙槽窝使其出血,然后再将离体牙植入就位。单根牙可用细钢丝结扎,复合树脂夹板固定两周,夹板应包括相邻1个以上的牙齿。多根牙不需夹板固定。
5 .定期复诊观察,检查患牙有无松动、有无深牙周袋、有无叩痛等,并摄片观察根尖周情况。
有关意向再植术的愈合机理及预后请参阅第19章。
(七)囊肿切开引流术
根尖囊肿患牙经严格的根管治疗后,多数均可获得痊愈;少数较大的囊肿,经过多次治疗仍无效果者可改作开窗引流术。该手术是通过持续引流使囊腔内压力减轻,促进囊肿周围组织产生生物反应,逐渐使囊腔缩小,最终达到完全愈合的目的。
囊肿开窗引流术步骤与方法如下:
1 .常规消毒,在唇(颊)粘膜皱折处行骨膜下麻醉,下颌后牙行阻滞麻醉。
2 .作弧形或垂直切口,剥离并掀开粘骨膜瓣,用圆柱形钻头钻开骨壁并扩大,直径约3㎜左右。钻磨时由助手滴喷生理盐水,防止产热过高造成骨组织坏死。
3 .全层单壁作病理检查。
4 .用钝头注射器吸取囊液,用刮匙搔刮囊壁使其与骨壁剥离,力求将囊膜全部取出。囊腔用盐水反复冲洗。
5 .在切口处插入引流管,可用直径3㎜的导尿管,或一次性输液器上的聚乙烯管,用缝线将其固定在周围粘膜上。亦可用消毒的橡皮条塞进囊腔引流,在第二次更换时如无囊液,可在囊腔中置入碘仿纱条引流,可起到一定的杀菌消炎作用,以促进囊腔早日愈合。
6 .定期复诊观察,并更换引流条(管),直至囊腔缩小及至基本痊愈。如有继发感染予以抗生素治疗,4~5周后拍片对比以观察治疗效果。对于较小的囊肿,也可不放引流条,仅扒刮即可。
五、术后处理
1 .各种根尖周外科手术后,应根据情况予以抗生素及硝基咪唑类药物口服或注射,并酌情予以镇痛药及含漱剂等。
2 .损伤较大的病例,有的在术后3天内可能出现体温升高,术区及相应颌面部肿胀等反应,可嘱患者予以冷敷,必要时复诊检查,酌情作相应处理。
3.保持口腔清洁,但术区暂不刷牙,尽量减少伤口牵动及刺激。
4.5~7天后复诊拆线,3~6个月后X线复查观察疗效。