髓室底穿孔修补术与分冠术
髓室底穿孔临床上有两种情况：一是磨牙严重龋坏所致，二是开髓时经验不足造成穿孔。穿孔可在髓室的不同部位出现，即髓室底穿或侧穿，直径由针眼大小至数毫米不等，小的穿孔易误认为根管口，从而导致误治。
髓室底穿孔的患牙过去多将其拔除，近些年来不断有修复成功的报道，临床实践亦证明：只要病例选择得当术后效果良好。
髓室底穿孔修补适用于洞眼直径在1㎜以下者，较大的穿孔修补不易取得成功，可改为分冠术或半切术。
髓室壁侧穿或髓底洞穿大都有出血，在冲洗窝洞后用肾上腺素棉球压迫止血，然后调材料封闭。常用的材料有银汞合金、玻璃离子水门汀、无机三氧化复合物(Mineral Trioxide Aggregate，MTA)磷酸钙生物陶瓷、氢氧化钙、氧化锌丁香油水门汀等。上述材料对牙周组织亲和性好，可根据具体情况选用。如在去髓术或根管治疗首诊时发现穿孔，可在清理扩大根管后，用具有粘性且凝固快的玻璃离子水门汀封闭洞眼，然后再行封药消毒。对开髓道狭小的患牙，采用玻璃离子水门汀难以准确封闭穿孔，可用银汞合金修补，先用输送器送达髓底，再用充填器填压。
目前MTA是较理想的髓腔穿通修补材料。自1993年Lee等第一次描述MTA以来，作为一种新兴的材料，具有良好的生物相容性，良好的封闭性，能在潮湿环境下凝固，不受血液影响，可以促进硬组织形成。其主要成分包括硅酸三钙、铝酸三钙、氧化三钙和氧化硅，还包括少量其它氧化无机矿物。使用时将粉末和液体按比例调拌，置于穿孔处上方覆盖一潮湿棉球，完全凝固需要3h以上，可以暂封窝洞3-7d, 下次就诊时垫基底并永久充填。MTA具有强碱性，pH值为12.5，X线阻射。除用于髓腔穿通修补以外，还用于根尖倒充填材料，盖髓剂，根尖诱导材料，有良好的疗效。缺点是材料为进口材料，价格比较贵，尚未在临床广泛使用。
髓室穿孔的修补一般不需修整洞眼，否则将会加大损伤影响修复效果。对于较小的髓室，修补前若根管处于未充填状态，可用扩大针或牙胶尖放置根管，防止充填物进入根管影响治疗。修补时不能用力向洞眼挤压充填物，以防充填物对牙周组织造成刺激。
髓室底穿孔过大或根分歧有不易治愈的病变，如牙冠较完整可行牙冠分冠术。其方法为：用长圆柱型高速金刚砂石钻将牙冠分成近远中两半，髓底完全打通，待牙龈长入后，备牙作近远中两半类似联冠修复（图15-6）。
图15-6磨牙分冠术
A:髓室底穿修复失败 B:分冠 C:烤瓷冠修复后
分冠术仅适用于下颌磨牙，上磨牙可作斜形或纵形分冠。牙冠缺损较大者，分冠后可行桩核冠修复。
髓室底穿孔的患牙过去多将其拔除，近些年来不断有修复成功的报道，临床实践亦证明：只要病例选择得当术后效果良好。
髓室底穿孔修补适用于洞眼直径在1㎜以下者，较大的穿孔修补不易取得成功，可改为分冠术或半切术。
髓室壁侧穿或髓底洞穿大都有出血，在冲洗窝洞后用肾上腺素棉球压迫止血，然后调材料封闭。常用的材料有银汞合金、玻璃离子水门汀、无机三氧化复合物(Mineral Trioxide Aggregate，MTA)磷酸钙生物陶瓷、氢氧化钙、氧化锌丁香油水门汀等。上述材料对牙周组织亲和性好，可根据具体情况选用。如在去髓术或根管治疗首诊时发现穿孔，可在清理扩大根管后，用具有粘性且凝固快的玻璃离子水门汀封闭洞眼，然后再行封药消毒。对开髓道狭小的患牙，采用玻璃离子水门汀难以准确封闭穿孔，可用银汞合金修补，先用输送器送达髓底，再用充填器填压。
目前MTA是较理想的髓腔穿通修补材料。自1993年Lee等第一次描述MTA以来，作为一种新兴的材料，具有良好的生物相容性，良好的封闭性，能在潮湿环境下凝固，不受血液影响，可以促进硬组织形成。其主要成分包括硅酸三钙、铝酸三钙、氧化三钙和氧化硅，还包括少量其它氧化无机矿物。使用时将粉末和液体按比例调拌，置于穿孔处上方覆盖一潮湿棉球，完全凝固需要3h以上，可以暂封窝洞3-7d, 下次就诊时垫基底并永久充填。MTA具有强碱性，pH值为12.5，X线阻射。除用于髓腔穿通修补以外，还用于根尖倒充填材料，盖髓剂，根尖诱导材料，有良好的疗效。缺点是材料为进口材料，价格比较贵，尚未在临床广泛使用。
髓室穿孔的修补一般不需修整洞眼，否则将会加大损伤影响修复效果。对于较小的髓室，修补前若根管处于未充填状态，可用扩大针或牙胶尖放置根管，防止充填物进入根管影响治疗。修补时不能用力向洞眼挤压充填物，以防充填物对牙周组织造成刺激。
髓室底穿孔过大或根分歧有不易治愈的病变，如牙冠较完整可行牙冠分冠术。其方法为：用长圆柱型高速金刚砂石钻将牙冠分成近远中两半，髓底完全打通，待牙龈长入后，备牙作近远中两半类似联冠修复（图15-6）。
图15-6磨牙分冠术
A:髓室底穿修复失败 B:分冠 C:烤瓷冠修复后
分冠术仅适用于下颌磨牙，上磨牙可作斜形或纵形分冠。牙冠缺损较大者，分冠后可行桩核冠修复。