| 序号 | 产品名 | 数量 | 单位 | 单价（元） | 合计（元） | 删除 |
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树脂加强型玻璃离子粘接水门汀
HY-BOND Resiglass
用于金属冠桥、全瓷冠桥和嵌体以及各类树脂修复体的粘接
含有丹宁氟化物添加剂，减少牙髓刺激
因树脂加强，所以有极高的粘接强度和耐久性
不良气味更小，刺激成分更少
合适的透明度带来固化后极佳的美观效果
优秀的可操作性缩短椅旁操作时间
包装：1-1套装 (15g粉/8.6ml(10g)液)
取量匙1个 调拌纸1本 调拌刀1把
货号：PN1103
￥ 265.00 / 盒
￥ 251.00 / 盒
￥ 150.00 / 盒
￥ 290.00 / 盒
￥ 590.00 / 盒
￥ 675.00 / 盒
