可乐丽菲露™SE BOND 可乐丽菲露™ SE BOND两步骤自酸蚀粘接剂，分为牙质粘接预处理剂与粘接剂（均含有MDP单体）。

其使用简单、粘接力强、技术敏感性低等特性让可乐丽菲露™ SE BOND在十余年的市场考验中经久不衰。

搭配各型号可乐丽光固化复合树脂：

 适用于前牙的美学树脂——可乐丽菲露™ 玛吉斯特 

 适用于后牙及楔缺修复的高强度低聚合收缩树脂——可乐丽菲露™ AP-X 

 适用于前牙充填的高强度易抛光光固化复合树脂——可乐丽菲露™ 玛吉斯特LV2 No.1 

适应症 

 配合光固化树脂进行粘接修复 牙本质过敏的脱敏治疗 

根面暴露的处理 烤瓷牙崩瓷的口内直接修补 瓷修复体的表面处理 

 No.2 包装规格 - 

大套装：粘合剂（5ml）、牙质粘合用处理剂（6ml）、

组合盒、遮光板、调剂板、毛刷柄、小毛刷 - 瓷处理剂套装： 粘合剂（1.25ml）、牙质粘合用处理剂 （1.5ml），瓷处理剂 （1ml） - 

小套装：粘合剂（1.25ml）、牙质粘合用处理剂（1.5ml） - 单装：粘合剂（5ml） - 

单装：牙质粘合用处理剂（6ml） - 

单装：瓷处理剂（1ml）

 No.3 操作步骤

1 窝洞预备

2 充分涂抹牙质粘合预处理剂后，放置20s 不用混合

3 干燥牙质粘合预处理剂 （用弱~中程度的气流进行彻底干燥） 不用冲洗

4 涂抹粘合剂

5 轻轻吹动空气 （实粘合剂尽量分布均匀）

6 光照射10秒 （使粘合剂固化）

7 充填光固化复合树脂

8 修复完毕