前牙瓷粘结性仿生修复—试戴与粘结过程（二）

浏览量：2668 发布日期：2014-08-23

粘结剂和粘结复合树脂的应用

光固化树脂粘结剂一定要预先准备在调和板上，用遮光罩保护起来。在瓷的内表面涂一层树脂粘结剂，做好最终的瓷表面准备，然后用气枪轻轻吹薄。随后，把一层均质的切端型细填料的粘结复合树脂涂在瓷的内表面。特别要注意避免在瓷和树脂之间形成气泡。这会形成一个吸光区（灰点），粘固后就会表现出来。用胶囊包装的复合树脂可以避免这些问题。在操作者处理牙面时，把涂有复合树脂的瓷贴面放置在遮光罩下。

四、牙齿表面的处理

（一）仅对牙釉质粘结

当牙齿预备后的表面80%-90%是牙釉质时，用37%的磷酸表面酸蚀处理30S就足够了，而后清洗和干燥。最好的干燥方法是在牙齿表面滴一滴乙醇（不用擦），彻底吹干。

（二）明显的牙本质暴露

如果在牙体预备过程中有相当大面积的牙本质暴露，建议严格按照生产厂家的操作说明立刻涂布牙本质粘结剂。在完成牙体预备和瓷贴面最终粘结期间的暂时性修复阶段，如果没有对牙本质进行保护和封闭，显然会出现更多的问题。在这种情况下，各种外源性的污染会严重影响以后的牙本质粘结。在牙体预备时必须预见并解决这些问题，制取终印模前，在牙本质表面及时地应用并固化一薄层牙本质粘结剂。这种预防方法不但能增强粘结力，保护牙髓牙本质复合体，还能够防止在暂时修复过程中牙齿的敏感。修复体最终粘结时，一定要仔细地用浮石清洁牙齿表面。可以用低速粗颗粒的金刚砂车针或细石英粉微细喷砂来粗化牙齿表面，有效地“再激活”充填粘结材料。因此，如磷酸酸蚀，清洗随后的酒精干燥和粘结树脂的应用等因素影响。

五、粘固全瓷修复体

最终粘固全瓷修复体的第一步是牙齿表面上涂一层树脂粘结剂，接着用气枪柔和地吹薄。从这时起，工作区必须远离强光的照射（椅旁灯或其他）。必须防止涂层的过早固化，否则可能会影响修复体的良好就位。用手指轻压瓷贴面修复体，沿就位道方向缓慢就位。溢出来的多余复合树脂用事先徒有非充填性粘结剂的探针尖去除。去除时探针尖要平行修复体，沿着边缘采取切除的动作，避免将边缘连接处的复合树脂拉出来。手指加压和去除多余树脂交替进行。然后移除牙间隙的楔子和成形片使修复体完全被动就位。当手指加压后不再有多余的粘结复合树脂从修复体边缘挤出时，就完成了本阶段的操作。用一个干净的刷子清除最后多余的树脂。在树脂没有聚合的时候避免使用牙间隙牙线，因为它有可能会使瓷修复体折裂、移位或脱落。粘结树脂聚合以后，多余的树脂很容易用洁制器去除。

用高于850mW/C㎡的光先从舌侧固化90S。一定要间断地进行光固化，避免产生过热损伤软组织。基于这一点，在橡皮障和牙龈之间应当放置一个保护屏障。接着在颊侧光固化60S，每一个牙间隙间断地光照。在边缘区域要先用甘油凝胶层覆盖，实现空气阻断后，再光照聚合。由于氧气能阻碍聚合，因此与采用了阻断空气的边缘聚合方法相比，没有甘油凝胶覆盖的边缘聚合将会出现快速降解。甘油凝胶是水溶性的，很容易被冲洗掉。

最好在安装好橡皮障的情况下，用手工器械（手术刀片或洁治器）去除多余的粘结剂和粘结复合树脂。不建议使用转动的器械，因为它们有可能会损伤瓷修复体的边缘。

在粘结多个修复体时，推荐使用前面提到的一系列顺序、步骤，每一个牙齿重复一遍（试戴-瓷修复体的处理-牙齿表面的准备-瓷贴面的就位。）不建议对几颗牙齿同时进行粘结操作。

修复体不能安全就位可归结于粘结剂的过早固化、粘结复合树脂中存在碎片等多种原因。在使用光固化粘结复合树脂的时候，只要还没有光照固化，这些问题都是可以解决的。可以立即去除修复体，浸泡在丙酮中，小心仔细地清洁干净，用蘸有乙醇的棉卷擦洗掉牙齿表面的剩余树脂。在重新粘结以前，牙釉质必须再次做酸蚀处理，而瓷修复体内面只需再次硅烷化处理就可以了。

六、最后的调改与调牙合

因为瓷修复体存在较高的折裂风险，很少在瓷修复体最终粘结以前进行调牙合的操作。

一旦橡皮障去除以后，可以立即进行调牙合处理，首先调改正中牙合（最大牙尖交错位）。用细颗粒金刚砂车针和尖形硅石磨头调改。有多种产品套装（主要是金刚砂车针-尖形硅石磨头）可以用来提高口内完成的瓷修复体表面光洁度。常常有人怀疑口内抛光形成的粗糙面（相对整体上釉而言）会加重牙釉质的磨耗，但有研究表明牙科陶瓷在磨好过程中的磨损类型、磨损量与表面抛光的形式不相关。不管是口内抛光还是整体上釉，长石质陶瓷被证实比氧化铝陶瓷和热压玻璃陶瓷对牙齿的磨损量更少并且更耐磨耗。

经瓷贴面修复的牙齿被认为与完整的天然牙齿功能一样。需要记住牙合协调中的一个重要因素就是切导，切导斜度与神经肌肉的协调并没有明显相关性。为了达到美观和生理功能的需要，在中切牙瓷贴面修复时增加凸度和切端长度参考了理想牙合的定义。

需要特别强调的是：不管切导是否涉及新的瓷贴面修复体，一定要在下颌前伸运动时保持或重建适合的功能性前牙切导。