谭建国│一步一步做好瓷嵌体和高嵌体牙体预备之一

嵌体(inlay)是一种嵌入牙体内部，用以恢复牙体缺损患牙的形态和功能的修复体。嵌体是冠内修复体，位于牙体内部，由牙体硬组织所包绕，其固位形主要是箱状固位形。

由于嵌体位于牙体内部，嵌体受力时将应力传导至洞形的侧壁，在剩余牙体内部产生拉应力。而牙釉质、牙本质的力学特征是抗压而不抗拉，过大的拉应力会造成牙体折裂，所以嵌体是一种只能修复缺损的牙体组织，而不能为剩余的牙体组织提供保护的修复体。因此，采用嵌体修复时要求剩余牙体组织要有足够强度来提供抗力，同时保证嵌体的固位。

高嵌体（onlay）一般由嵌体演变而来，覆盖部分或全部合面。当牙体缺损大导致剩余牙体组织薄弱，特别是牙冠邻面受到累及导致MOD缺损时，牙齿在受力后容易产生颊舌壁牙体折裂。此时可通过高嵌体覆盖牙体合面，减少剩余牙体内部有害的拉应力产生，从而保护剩余的牙体组织【图1】，防止牙齿劈裂。

一. 后牙MOD嵌体的牙体预备 

牙体预备前应用咬合纸仔细检查正中咬合和侧方咬合的咬合接触点的位置，根据缺损大小和咬合接触点的位置，设计洞形的外形和扩展范围，洞形的边缘应尽可能离开咬合接触点。

(1) 首先去净腐质和薄弱的牙体组织

(2) 使用短锥状平头圆角钨钢钻针或金刚石针制备合面洞形，洞深一般为2mm，洞底平或浅圆凹形、内线角圆钝。过深的洞和轴壁倒凹可用树脂类材料粘接垫平。合面洞形所有轴壁保持合向外展约6度，与嵌体就位道一致。见【图2】。

洞形合面边缘从缺损部位适当预防性扩展,包括邻近的点隙、发育沟等,使洞缘位于易于自洁的健康的牙体组织,尽可能离开咬合接触点1mm。

合面制备鸠尾固位形(isthmus),防止嵌体水平脱位;鸠尾的峡部一般放在两个相对牙尖三角嵴之间,宽度为颊舌尖之间宽度的1/3-1/2,见【图3】。

瓷嵌体合面洞不预备洞缘斜面(cavosurface bevel)，这点和金合金嵌体不同，这是因为瓷的刃状边缘强度不足和加工上的难点。

使用平头圆角锥状钨钢钻针或金刚石针制备邻面箱状洞形。邻面洞形的颊舌轴壁和龈壁边缘应离开邻面接触区,位于自洁区。

邻面洞形的颊舌轴壁可外展6度,与就位道方向一致。邻面洞的颊舌轴壁与其牙冠轴面的交角应大于90度,避免形成过于锐利的边缘。见【图3】。

邻面洞的龈壁（gingival floor）应平直,与髓壁垂直,内线角圆钝,宽度约为1mm。      

邻面洞形的轴壁(颊壁、舌壁、髓壁)和合面洞形的轴壁均保持与嵌体就位道方向一致。

"使用磨光钻针将预备体各边缘、线角修整圆钝，磨光预备体。

二. 后牙MOD高嵌体的牙体预备

2. 合面预备

沿合面解剖外形均匀磨除，功能尖磨除1.5mm，非功能尖1.0mm，预备功能尖斜面（functional cusp bevel）。

在功能尖斜面咬合接触点以下至少1mm处预备终止边缘,可称之为合台(occlusal shoulder), 形态为内线角圆钝的肩台(shoulder with rounded inner line angle) 或深无角肩台(heavy chamfer),宽度约1mm。【图4、5】

非功能尖的外斜面预备反斜面(contrabevel)，反斜面的边缘可以设计为0.3-0.5mm宽的无角肩台(chamfer)。

3. 精修磨光

"使用磨光钻针将预备体各边缘、线角修整圆钝，磨光预备体。

注：1. 文中插图为北京大学口腔医学院修复科2016级研究生齐璇所绘制   

       2. 封面嵌体、高嵌体照片为北京大学口腔医学院修复科周永胜教授提供，技工中心张庆辉技师制作。