戴牙时如何寻找支点

浏览量:1920   发布日期:2015-08-04

        我们经常说密合是修复体的灵魂,也都想尽一切办法尽可能的增加修复体的密合度。牙体制备后采用钨钢车针精细的抛光,仔细的排龈,用加成型硅橡胶或聚醚取印模,印模要取清晰并形成360度的龈沟菲边,选择高质量的加工中心等等,但这些就足够了吗?其实最后还有一个极其重要的环节就是戴牙。在戴牙时我们应选择合适的方法,尽可能去掉所有的支点,让修复体达到最大程度的密合。当修复体在模型上边缘密合,而在口内难以完全就位时,就要考虑支点的问题(这儿假设印模准确无变形,修复体制作比较好的情况下)。我这儿推荐的是采用硅橡胶寻找支点的方法,在冠内注满高流动性的硅胶后基牙复位,凝固后支点部位因没有硅胶而被非常明显的标注出来。而常规采用咬合纸并不能正确的指示支点,进而导致磨除过多的基底冠甚至蹦瓷(金属烤瓷冠的金属基底为0.3毫米左右,一旦少于0.2毫米。基底因强度不够而使饰面瓷蹦瓷),而藻酸盐印模材韧性差也不能用,同样喷刷的成品粉末指示剂也不如硅橡胶类清晰。

      为了直观的演示,这里王义勇医生用离体牙做了一个操作流程。

冠本密合,在基牙上粘了一块光固化树脂做支点

注入硅橡胶


戴入基牙

支点处无硅橡胶,被很明显的标记出来


如反复试戴密合后,则硅胶薄而均匀,而牙体预备终止线处最薄

冠已完全就位

         也有专用的试戴硅橡胶,如GC公司的FIT CHECKER,有更好的韧性并抗撕裂,并有多种颜色可供选择,便于指示支点。

        为了更加密合,就需要我们反复的试戴,反复的调整,直到我们满意为止。那怎样密合才能让我们满意呢?闭上眼睛,让探针垂直划过基牙及修复体连接处,顺滑而无台阶阻滞感,那,就可以了。

        因为,密合,是修复体的灵魂!