用 途：

       用于冠、半冠、桥、嵌体的粘接。用于复合树脂、银汞合金和玻璃离子水门汀充填的垫底洞衬。 
规格型号：
       套装：粉 100g/瓶、液 20m/瓶×2；
                   附调拌纸、调棒、粉勺
       单品：液20ml/瓶

产品介绍：
       1.能与牙体组织和金属产生化学性粘接；
       2.粘接强度高且稳定；
       3.水溶性低，不会崩解；
       4.良好的生物相容性，能使用于新鲜的牙本质和近髓的牙本质上，无牙髓刺激性；
       5.粉末为超细颗粒，易调拌和操作，粉/液混合物细腻。